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今日消息!1月4日早上8点前突破极紫外光源EUV光刻机迎来曙光

- 来源:杏彩体育官网登录入口    发布时间:2025-03-22 11:10:05-

  

今日消息!1月4日早上8点前突破极紫外光源EUV光刻机迎来曙光

  在全球半导体产业的激烈 “战场” 上,芯片宛如最关键的 “弹药”,其制造核心 —— 光刻机技术,一直把控着产业的生死命脉。就在 1 月 4 日早上 8 点前,一则石破天惊的消息从我国科研前沿阵地传来:哈尔滨工业大学成功突破 “放电等离子体极紫外光刻光源” 技术,稳定产出 13.5nm 极紫外光源,正式宣告为 EUV 光刻机点亮希望之光,这无疑是向长期笼罩的技术 “阴霾” 投出的一记 “重磅炸弹”。

  一直以来,全球光刻机市场近乎是荷兰 ASML 公司的 “独角戏”,其凭借精湛到近乎 “苛刻” 的技术,牢牢攥紧高端光刻机的供应大权。多个方面数据显示,ASML 在 EUV 光刻机市场占有率超 80%,让其他几个国家望尘莫及。我国芯片制造企业深陷困境,不仅要为进口光刻机支付动辄上亿美元的高昂费用,还时常遭遇技术封锁、供货延迟等 “刁难”,每一步都举步维艰。而在这艰难时刻,哈工大科研团队挺身而出,他们犹如在科技 “无人区” 里的无畏行者,日夜不辍、潜心钻研。历经无数次失败的捶打,硬是凭着一股不服输的劲头,突破层层技术难关,找到了开启极紫外光源稳定产出的 “密码”。

  这一突破的含金量究竟有多高?深入技术层面,“放电等离子体极紫外光刻光源” 技术原理恰似在微观世界里精心搭建一座 “光的堡垒”,科研人员通过精准操控等离子体放电,驯服那些极其 “顽皮” 的光子,让它们乖乖汇聚成高能量、高精度的 13.5nm 极紫外光束,精准地为芯片光刻 “服务”。这其中攻克的关键难点,每一个都足以让人望而却步,像如何在超高真空环境下稳定等离子体放电,团队就反复试验了数千次,才找到最佳参数组合。

  对国内芯片产业而言,这场 “及时雨” 来的恰到好处。此前,由于缺乏自主高端光刻机技术,芯片制造不仅成本居高不下,就连芯片的性能、良品率也深受影响。如今,有了自主的极紫外光源,芯片制造企业成本削减有望超三分之一。以一家中型芯片制造企业为例,以往每年光是进口光刻机的设备采购、维护和技术授权费,就高达数亿元,如今若逐步实现国产化替代,这笔费用将大幅度降低,节省下来的资金可投入到芯片研发创新中,推动芯片性能提升,有望将芯片良品率从现有的 70% 提高到 80% 以上,大大加速芯片国产化进程。

  与此同时,国内科研力量正在汇聚成磅礴之势。高校领域,华中科技大学在光刻胶研发技术上屡获突破,与哈工大的极紫外光源技术紧密配合,就像齿轮咬合般精准协同。在研发流程上,双方共享实验数据,针对光刻不同环节反复研讨优化方案;企业层面,中芯国际等芯片制造大厂主动搭建产业转化平台,为科研成果从实验室走向生产线 “铺路搭桥”,快速推动技术落地应用。

  从国际视角俯瞰,哈工大这一突破如同引发了一场 “科技海啸”。原本坚如磐石的国际半导体竞争格局慢慢的出现裂痕。过去,全球高端芯片制造基本被几家国际巨头垄断,我国芯片产业只能在中低端 “挣扎”。如今,随着极紫外光源技术的突破,国际芯片巨头们如坐针毡,紧急召开内部战略会议,重新评估对中国市场的技术封锁策略。据国际半导体行业权威报告预测,未来 5 年内,中国在全球光刻机市场的份额有望从近乎为零攀升至 10%,彻底改写全球半导体产业版图。

  但我们必须直面现实,前路绝非坦途。尽管已迈出关键一步,可在高精度制造工艺、配套设备完善等方面,我国光刻机产业仍面临诸多挑战。高精度制造工艺受制于国外长期技术封锁下的精密机械加工短板,像关键零部件加工精度比国际领先水平低 0.1 微米,这直接引发极紫外光源稳定量产的良品率还有待提升;光刻设备的关键零部件仍有部分依赖进口,根源在于我国相关基础材料研发起步晚、积累少。

  要想破局,政府需加大对精密机械、基础材料研发的投入,设立专项人才教育培训计划,吸引海外高端精密制造、材料研发人才回国;企业要敢于在关键研发技术上持续投入,加强与高校、科研机构合作,优化内部创新机制;科研机构则应进一步深化产学研合作,共享资源,攻克关键技术难点。

  1 月 4 日的这次突破,承载着无数科研人员的心血,是我们国家科技发展史上浓墨重彩的一笔。它为 EUV 光刻机撕开了黑暗的一角,让我们正真看到曙光。各位读者朋友,对于我国光刻机后续发展,你认为政府、企业、科研机构还应在哪几个方面重点发力?欢迎在评论区分享你的高见,一起为中国科技出谋划策,共同期待我国光刻机产业冲破阻碍,迈向辉煌明天。

  哈尔滨工业大学于2025年1月4日宣布成功研发出“放电等离子体极紫外光刻光源”技术,可发出中心波长为13.5纳米的极紫外光。但目前这一技术成果还只是初步具备产业化条件,要实现国产EUV光刻机的量产,还要解决光源的功率提升、稳定性优化、与光刻机其他部件的集成匹配等一系列技术难题。